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封裝膠是指可以將某些元器件（如電子行業的電阻電容法線路板等）進行密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防塵、散熱、保密等作用。復達檢測機構可提供相關測試服務，為CMA資質認證機構，第三方化工實驗室，可將客戶提供的樣品進行各項成分分析、性能測試。接下來為您介紹封裝膠綜合性能檢測范圍和標準~ 

封裝膠檢測范圍

環氧類封裝膠、有機硅類封裝膠、聚氨酯封裝膠、紫外線光固化封裝膠等。

封裝膠檢測項目

固化時間檢測、固化溫度檢測、粘度檢測、硬度檢測、彈性檢測、耐水性檢測、防潮性檢測、抗震性檢測、防塵性檢測、導熱系數檢測、粘結強度檢測、剝離強度檢測、耐高溫性能檢測、耐化學試劑性檢測、化學成分分析、配方分析等。

封裝膠檢測標準

1、GB/T 34507-2017 封裝鍵合用鍍鈀銅絲

2、GB/T 29848-2013 光伏組件封裝用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)膠膜

3、GB/T 19248-2003 封裝引線電阻測試方法

4、GB/T 14862-1993 半導體集成電路封裝結到外殼熱阻測試方法

5、HG/T 5658-2019 量子點膜用高阻隔封裝膜

6、GB/T 29848-2018 光伏組件封裝用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)膠膜

7、GB/T 36655-2018 電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態晶體二氧化硅含量的測試方法 XRD法

封裝膠檢測流程

1、溝通需求（在線或電話咨詢）；

2、寄樣（郵寄樣品支持上門取樣)；

3、初檢（根據客戶需求確定具體檢測項目）；

4、報價（根據檢測的復雜程度進行報價）；

5、簽約（雙方確定--簽訂保密協議）；

6、完成實驗（出具檢測報告，售后服務）；

網站篇幅有限，只列舉了部分的檢測項目及標準。復達檢測中心將會為您提供完備的封裝膠檢測方案，CMA資質認證機構，詳情可點擊在線咨詢，將會有工程師為您一對一解答~