鍍金層檢測(cè)
復(fù)達(dá)檢測(cè)具有CMA/CNAS檢測(cè)資質(zhì),可出具第三方雙c資質(zhì)報(bào)告,寄樣或上門檢測(cè)靈活選擇。

鍍層厚度、金層純度、結(jié)合強(qiáng)度、孔隙率、顯微硬度、表面粗糙度、耐鹽霧性能、可焊性、接觸電阻、耐磨性、耐腐蝕性、外觀質(zhì)量、光澤度、氫脆性、延展性、微觀結(jié)構(gòu)、成分分析、熱震試驗(yàn)
電子連接器鍍金層、半導(dǎo)體引線框架鍍金層、印制電路板鍍金層、珠寶首飾鍍金層、航天航空器件鍍金層、醫(yī)療器械鍍金層、高頻通信器件鍍金層、貴金屬工藝品鍍金層
1、GB/T 12334-2001 金屬和其他無(wú)機(jī)覆蓋層 關(guān)于厚度測(cè)量的定義和慣例
2、GB/T 16921-2005 金屬覆蓋層 厚度測(cè)量 X射線光譜方法
3、GB/T 5270-2021 金屬基體上的金屬覆蓋層 電沉積和化學(xué)沉積層 附著強(qiáng)度試驗(yàn)方法評(píng)述
4、GB/T 17720-1999 金屬覆蓋層 孔隙率試驗(yàn)評(píng)述
5、GB/T 17721-1999 金屬覆蓋層 金及金合金電鍍層的試驗(yàn)方法
6、GB/T 2423-2016 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)
7、GB/T 12609-2005 電沉積金屬覆蓋層和相關(guān)精飾 計(jì)數(shù)檢驗(yàn)抽樣程序
8、SJ/T 10648-2022 電子元器件鍍金層技術(shù)規(guī)范
1、檢測(cè)周期短
2、先進(jìn)的儀器設(shè)備以及強(qiáng)大的工程師團(tuán)隊(duì)
3、獨(dú)立的實(shí)驗(yàn)室,合理分工
4、簽訂保密協(xié)議,注重客戶隱私
5、數(shù)據(jù)嚴(yán)謹(jǐn):出具的報(bào)告經(jīng)多層審核
(1)檢測(cè)報(bào)告應(yīng)反映信息的真實(shí)一致性
包括委托委托單位或委托人、材料樣品、檢測(cè)條件和依據(jù)、檢測(cè)結(jié)果和結(jié)論、需要說(shuō)明的問(wèn)題、審核與批準(zhǔn)、有效性聲明等。
(2)檢測(cè)報(bào)告基本格式注意點(diǎn)
主要由封面、扉頁(yè)、報(bào)告主頁(yè)、附件組成。各部分一般包括檢測(cè)報(bào)告名稱、編號(hào)、檢測(cè)類性、委托項(xiàng)目、檢驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)名稱、報(bào)告發(fā)出時(shí)間、檢驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)的地址、聯(lián)系方式等。
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