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工業CT是指應用于工業中的核成像技術。其基本原理是依據輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性。同物質對輻射的吸收本領與物質性質有關。

工業CT檢測項目

1、集成電路(IC)封裝檢測：能夠檢測層剝離、裂、空洞以及引線的完整性。

2、印刷電路板檢測：查看表面貼裝缺陷，如元件不對齊、焊點孔隙及橋接等。

3、晶圓試芯片封裝檢測：進行晶圓級芯片尺寸封裝檢測。

4、BGA封裝檢測:：錫球陣列封裝及覆蓋片封裝中錫球的完整性檢驗，以及電子和電氣零部件檢驗。

5、生命科學領域檢測：適用于微小生理結構的精密研究，如鼻腔，用于分析動物的具體聞嗅和呼吸方式。

6、孔隙率檢測：通過CT成像技術分析材料的內部結構，計算孔率。

7、缺陷或夾雜分析：對材料中的缺陷或夾雜物進行分析，確保材料的質量。

8、壁厚分析：通過CT數據自動定位面積不足或壁厚過薄的位置，計算壁厚尺寸。

9、失效檢測：分析材料的失效原因，預防類似問題再次發生。

10、尺寸測量：進行2D、3D測量功能，確保產品的幾何尺寸和公差符合設計要求。

11、3D對比和3D建模：通過CT數據建立三維模型，進行對比和分析。

12、逆向工程應用：從存在的零件或原型出發，進行數字化處理，最終制造出產品。

13、數模對比(CAD數模對比)：分析加工成型后的產品與原始CAD模型之間的差別。

14、纖維復合材料分析：標記不同的纖維去向，分析目標或指定區域的掃描結果。

15、傳遞現象分析：在多孔和多組分材料的CT掃描數據上進行微觀結構及虛擬流動和擴散實驗。

16、結構力學模擬：計算某一對象內的機械應力分布，評估不連續性對零件穩定性的影響。

復達檢測流程

1、溝通需求(在線或電話咨詢);

2、寄樣或上門(郵寄樣品支持上門取樣);

3、初檢(根據客戶需求確定具體檢測項目);

4、報價(根據檢測的復雜程度進行報價);

5、簽約(雙方確定--簽訂保密協議);

6、完成實驗(出具檢測報告，售后服務)。

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