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所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝后測試。上海復達檢測技術集團30年技術積累，需要檢測封裝測試歡迎聯系咨詢，專業團隊為您服務。

封裝測試范圍

芯片、半導體、電路板、陶瓷、塑料、led封裝、元器件、pcb等。

封裝測試項目

外觀檢查、尺寸測量、引腳連通性測試、功能性測試、溫度老化測試、環境適應性測試、可靠性測試等。

封裝測試標準(部分)

1、KS M 7137-1995 密封軟包裝測試方法

2、GB 51122-2015 集成電路封裝測試廠設計規范

3、GB/T 40564-2021 電子封裝用環氧塑封料測試方法

4、GB/T 19248-2003 封裝引線電阻測試方法

5、SJ/T 11703-2018 數字微電子器件封裝的串擾特性測試方法

6、BS EN ISO 12807:2021 放射性物質的安全運輸 封裝泄漏測試

7、GOST R 53888-2010 密封裝置.防未經授權使用指示密封裝置的測試方法.一般要求

8、SN/T 3480.4-2016 進口電子電工行業成套設備檢驗技術要求 第4部分：半導體封裝測試設備

9、DIN 55540-1 Beiblatt 4:1980-04 封裝測試;預包裝的填充率、產品密度變異系數的形式以及清潔產品包裝的規定

封裝測試流程

1、溝通需求(在線或電話咨詢);

2、寄樣(郵寄樣品支持上門取樣);

3、初檢(根據客戶需求確定具體檢測項目);

4、報價(根據檢測的復雜程度進行報價);

5、簽約(雙方確定--簽訂保密協議);

6、完成實驗(出具檢測報告，售后服務)。

檢測報告作用

1、為產品提供進出口服務。

2、為相關的研究論文提供數據。

3、控制產品品質，降低產品成本。

4、根據檢測報告的數據，改進產品質量。

5、協助公檢法部門對樣品質量進行檢測或成分化驗。

關于封裝測試的相關介紹到此，上海復達檢測技術集團有限公司專注分析、檢測、測試、鑒定、研發五大服務領域，CMA、CNAS等資質齊全。成分配方分析、理化測試、有毒有害物質檢測、司法鑒定、產品研發等更多服務歡迎咨詢。