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印制板一般指印制電路板（PCB），印制電路板{Printed circuit boards}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。印制電路板多用“PCB”來表示，而不能稱其為“PCB板”。印制板檢測(cè)機(jī)構(gòu)哪家好？印制板檢測(cè)費(fèi)用多少？復(fù)達(dá)檢測(cè)中心可為您提供印制板檢測(cè)相關(guān)服務(wù)。

印制板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)（部分）

1、GB/T 5230-2020 印制板用電解銅箔

2、 GB/T 38342-2019 宇航電子產(chǎn)品 印制板組裝件組裝要求

3、 GB/T 14515-2019 單、雙面撓性印制板分規(guī)范

4、GB/T 5489-2018 印制板制圖

5、GB/T 4588.4-2017 剛性多層印制板分規(guī)范

6、GB/T 12631-2017 印制板導(dǎo)線電阻測(cè)試方法

7、GB/T 33016-2016 多層印制板用粘結(jié)片試驗(yàn)方法

8、GB/T 33015-2016 多層印制板用粘結(jié)片通用規(guī)則

9、GB/T 29846-2013 印制板用光成像耐電鍍抗蝕劑

10、GB/T 28248-2012 印制板用硬質(zhì)合金鉆頭

印制板檢測(cè)范圍

PCB印制板、彎插印制板、柔性印制板、剛性印制板、多層印制板、軍用印制板、柔性多層印制板、熱轉(zhuǎn)印制板、剛撓結(jié)合印制板等。

印制板檢測(cè)項(xiàng)目

耐電流、材料硬度、剝離強(qiáng)度、鍍層附著力、翹曲度檢測(cè)、外層絕緣電阻、內(nèi)層絕緣電阻、阻焊膜附著力、阻焊磨耐化學(xué)性等。

印制板檢測(cè)流程

1、溝通需求：了解待檢測(cè)項(xiàng)目，確定檢測(cè)范圍；

2、報(bào)價(jià)：根據(jù)檢測(cè)項(xiàng)目及檢測(cè)需求進(jìn)行報(bào)價(jià)；

3、簽約：簽訂合同及保密協(xié)議，開始檢測(cè)；

4、完成檢測(cè)：檢測(cè)周期會(huì)根據(jù)樣品及其檢測(cè)項(xiàng)目/方法會(huì)有所變動(dòng)，具體可咨詢檢測(cè)顧問；

5、出具檢測(cè)報(bào)告，進(jìn)行后期服務(wù)；

以上是有關(guān)印制板檢測(cè)的相關(guān)介紹，如有其他檢測(cè)需求可以咨詢實(shí)驗(yàn)室工程師幫您解答。